100G光器件激光焊接解決方案

光通訊100G的概述

100g是當(dāng)前光通訊行業(yè)的火熱焦點(diǎn)，權(quán)威專業(yè)人士預(yù)測2018年數(shù)據(jù)中心市場將進(jìn)入100g激烈競爭階段，越來越多的廠家加入到研發(fā)100g技術(shù)工藝?yán)顺敝小ｋS著5g商業(yè)運(yùn)營逐步必定帶動(dòng)100g光模塊爆發(fā)式增長，目前主流光模塊廠家都已開始研發(fā)生產(chǎn)100g光模塊組件，但是傳統(tǒng)的焊接工藝導(dǎo)致產(chǎn)品良率上不去，紫宸激光獨(dú)創(chuàng)恒溫控制激光錫膏焊接完美解決了100g光模塊批量生產(chǎn)問題，目前已得到華為、光迅等客戶認(rèn)可，已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

激光錫膏焊接100G光模塊的方案

一般激光錫焊工藝焊接的方式有兩種：激光點(diǎn)焊跟激光拖焊。激光拖焊工藝適用于在電路板上非常狹窄的空間內(nèi)焊錫。例如，光器件BOX封裝、FPC與PCB單排PIN針等用于拖動(dòng)焊錫過程。激光點(diǎn)焊的產(chǎn)品主要是焊點(diǎn)分布不均勻或者對焊點(diǎn)要求高；還有一種情況，產(chǎn)品焊點(diǎn)分布均勻，但需要固定插片，需要固定其中一個(gè)點(diǎn)。例如光器件COB蝶形封裝、光模塊fpc插針件等的焊接。

光模塊自動(dòng)化激光焊接流程：用特用的夾具固定產(chǎn)品，然后點(diǎn)激光焊接特用的錫膏，再通過激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光并轉(zhuǎn)化為熱能，加熱部位溫度急劇上升到釬焊溫度，并導(dǎo)致激光焊錫膏融化，潤濕，鋪展，激光照射停止后，釬焊部位迅速冷卻，激光焊錫膏凝固，從而形成牢固可靠的焊點(diǎn)。因激光焊接技術(shù)屬于快速瞬間的焊接方式，需要搭配特用的防飛濺錫膏才能實(shí)現(xiàn)激光錫焊技術(shù)的要求！

激光焊錫膏工藝視頻:   

現(xiàn)公司激光焊錫膏工藝上已取得重大突破。其研發(fā)的錫膏激光焊錫機(jī)為光通訊模塊成功打造了智能化激光錫焊解決方案的“較強(qiáng)大腦”，可實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間較小間距單0.12mm，能完美解決精密器件的焊接，尤其適用于精密電子元器件激光錫焊的需求。比如光通訊PCB跟FPC焊接，F(xiàn)PC跟光器件的焊接、以及HDMI等細(xì)間距產(chǎn)品的激光焊接。