設(shè)備介紹：

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑蕞小0.2mm，切割速度50-250mm/s。適用于大功率電力電子模塊、君工等領(lǐng)域，支持雙頭雙平臺(tái)自動(dòng)化加工。

設(shè)備特性：

1. 理石架構(gòu)，為高精度、高穩(wěn)定性提供基礎(chǔ)；

2. 直線電機(jī)+導(dǎo)軌+光柵尺，全閉環(huán)控制，高速度且高精度同時(shí)無(wú)損耗、長(zhǎng)壽命；

3. 激光和外光路光路全密閉設(shè)計(jì)，避免灰塵進(jìn)入，延長(zhǎng)鏡片使用壽命、減少維護(hù)次數(shù)；

4. 軟件支持選配自動(dòng)檢測(cè)激光功率并自動(dòng)補(bǔ)償，可搭配硬件實(shí)現(xiàn)對(duì)激光功率的自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)補(bǔ)償修正，以盡量減少、消除鐳射頭功率衰減的影響（選配）；

5. 優(yōu)秀的自研軟件，對(duì)各種激光、運(yùn)動(dòng)、控制、Knowhow進(jìn)行完善的整合；

6. 在手動(dòng)上下料設(shè)備基礎(chǔ)上增加自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu) 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)無(wú)需人工干預(yù)（選配）。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1. 精密控制：均采用直線電機(jī)平臺(tái)（定位精度±1–3μm）和CCD視覺(jué)定位，確保微米級(jí)加工。

2. 無(wú)損傷加工：切口截面無(wú)變色， 不凸起；豎直切割無(wú)倒角， 切后分板更容易。

3. 廣泛適用性：陶瓷基板：氧化鋁、氮化鋁、HTCC/LTCC等，用于LED、半導(dǎo)體封裝。FPCB基板：柔性電路板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜開(kāi)窗。

4. 自動(dòng)化與智能化：支持自動(dòng)上下料、視覺(jué)對(duì)位、遠(yuǎn)程監(jiān)控及生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理，提升效率。

應(yīng)用范圍：

主要用于線路板行業(yè)精密切割、鉆孔；包括PCB/FPCB/陶瓷基線路板的精密切割、鉆孔，如LTCC、HTCC生瓷鉆孔和腔體切割；陶瓷片鉆孔、切割外形、盲槽加工；FPC覆蓋膜開(kāi)窗及外形切割；軟硬結(jié)合板、硬板外形切割等。