FPCB、IC載板缺陷檢測(cè)及激光標(biāo)記設(shè)備

設(shè)備特點(diǎn)及功能：

1、面向FPCB和IC載板產(chǎn)品，自動(dòng)檢測(cè)缺陷并自動(dòng)激光標(biāo)記；

2、實(shí)現(xiàn)單面、雙面自動(dòng)加工；具備自動(dòng)上下料，自動(dòng)翻板功能；

3、高效生產(chǎn)，使用雙工位運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)及激光標(biāo)記的高效加工；

4、可自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品自帶的二維碼信息或直接獲取前制程mapping文件的缺陷位置信息進(jìn)行標(biāo)記；

5、快速切換產(chǎn)品，新產(chǎn)品導(dǎo)入文件制作約15分鐘可完成；

6、高精度激光標(biāo)記，精度≤±0.05mm；

7、可加工產(chǎn)品尺寸：30*30mm~300*300mm；

8、具備智能化生產(chǎn)功能，可對(duì)接MES/ERP等，實(shí)現(xiàn)智能追溯。

應(yīng)用案例：