金屬化薄膜電容器（ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄｆｉｌｍｃａｐａｃｉｔｏｒ）元件主要是由2層金屬化聚丙烯（或聚酯）薄膜重迭卷繞而成，有油浸式和干式2種結(jié)構(gòu)。其氣電性能好，并具備自愈特性。其特點(diǎn)是耐電壓、絕緣電阻、損耗角正切值等電性能十分優(yōu)異，并具備自愈特性，可以直接應(yīng)用于中高壓場(chǎng)合。

與電容器元件噴金端面相焊接的材質(zhì)有很多種，如導(dǎo)線、銅片、鍍錫銅排、鍍錫編織銅帶等。所焊接的物品不同，需要的焊接功率，錫絲的線徑均有所差異，所選用的工藝也都不同，焊接效果如圖1。對(duì)比使用同種焊接機(jī)對(duì)同批次噴金、賦能合格后的10 個(gè)圓形元件與不同材質(zhì)物品的焊接，焊接難易度依次由易到難是導(dǎo)線<銅片<鍍錫銅排<鍍錫編織銅帶。在焊接編織銅帶的時(shí)候由于其焊接端部銅線比較分散，焊接時(shí)線體不能整體散熱，從而導(dǎo)致部分線頭受熱過(guò)高而出現(xiàn)燒傷現(xiàn)象。可以采用浸錫的處理方法，浸錫過(guò)后使線頭形成一個(gè)整體統(tǒng)一散熱。但是此情況在在銅線焊接上沒(méi)有發(fā)生，因?yàn)殂~線自身耐高溫，所以銅線分散不會(huì)燒傷；而編織銅帶鍍錫后，因表面鍍錫層不耐熱，從而使分散的編織銅帶出現(xiàn)燒傷現(xiàn)象。

電容器大多是由多個(gè)單元元件組合而成的，而且不同產(chǎn)品的單元元件形狀和結(jié)構(gòu)也大不相同，常見(jiàn)的有圓形元件和扁形元件，所以治具要根據(jù)不同產(chǎn)品元件、芯組的結(jié)構(gòu)和尺寸來(lái)定制。在電容類(lèi)產(chǎn)品焊接中，治具實(shí)現(xiàn)的作用是固定元件位置和壓平上方銅排或?qū)Ь€。同時(shí)因?yàn)殡娙萜鹘M件較重，還要考慮怎樣配合翻轉(zhuǎn)系統(tǒng)使用。因此本文配合不同形狀的元件，同時(shí)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)使用要求不同，設(shè)計(jì)了兩種不同的治具，一種盒式治具，一種板式治具，如圖2、圖3。

因?yàn)殡娙萜髡磧蓚?cè)都需要焊接，針對(duì)兩種不同的治具，所采用的旋轉(zhuǎn)方式也不一樣。

盒式的治具，在盒兩側(cè)留有旋轉(zhuǎn)孔位，先將產(chǎn)品對(duì)位，之后再用夾緊氣缸對(duì)位夾緊，然后移動(dòng)對(duì)位平臺(tái)，留出旋轉(zhuǎn)空間，保證產(chǎn)品焊接后旋轉(zhuǎn)不發(fā)生干涉，其旋轉(zhuǎn)方式采用電機(jī)減速的方式。其優(yōu)點(diǎn)是精度高，可以一次性焊接、旋轉(zhuǎn)多組電容器。

板式治具由于重量輕，可以根據(jù)具體情況選擇用氣缸和電機(jī)兩種旋轉(zhuǎn)方式，如果用氣缸旋轉(zhuǎn)，首先用治具固定架固定治具后，可根據(jù)不同需求，使用一個(gè)或者多個(gè)氣缸以保證穩(wěn)定性。其優(yōu)點(diǎn)是便宜，但是要根據(jù)氣壓大小來(lái)調(diào)整產(chǎn)品數(shù)量。

激光錫焊的原理是激光的高能量密度實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱，調(diào)整光斑的大小對(duì)指定的區(qū)域進(jìn)行照射，通過(guò)熱輻射，對(duì)此區(qū)域內(nèi)的錫進(jìn)行加熱，使其快速熔化并在冷卻后形成焊點(diǎn)。這種焊接方式是利用低熔點(diǎn)的金屬（錫）加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。其原理是通過(guò)“潤(rùn)濕”、“擴(kuò)散”、“冶金”三個(gè)過(guò)程完成的，焊絲通過(guò)加熱融化后潤(rùn)濕在元件表面，并根據(jù)焊錫固有的張力向元件擴(kuò)散同時(shí)包裹住銅排，與焊點(diǎn)的銅排和元件接觸后形成合金層，使兩者牢牢結(jié)合。與傳統(tǒng)烙鐵錫焊不同的是，激光屬于“熱輻射”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。而且對(duì)不同種類(lèi)的合金錫還有多種的加工方式，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式自動(dòng)化焊接，實(shí)現(xiàn)焊接的高效和高精細(xì)的效果。

由于金屬化薄膜電容器元件的焊點(diǎn)較大，成型要求達(dá)到面圓潤(rùn)、光滑、無(wú)毛刺尖角，考慮綜合因素，激光焊接電容采用了500W的半導(dǎo)體水冷激光器。同時(shí)配備了帶溫控的水冷激光頭，激光頭將紅外溫控、視覺(jué)和激光結(jié)合到一起。通過(guò)內(nèi)部反射鏡，將光纖、紅外溫控和視覺(jué)做到同軸。這樣可以防止功率過(guò)高或者其他因素導(dǎo)致電容燒毀，也可以同時(shí)用視覺(jué)監(jiān)控焊接效果。 如圖6。

設(shè)備通過(guò)對(duì)機(jī)器人或軸進(jìn)行工作路徑的試調(diào),引入機(jī)器視覺(jué)技術(shù),可以來(lái)修正誤差,實(shí)現(xiàn)其焊接點(diǎn)的精確定位。[9]由于電容上銅排的不同擺放形式，所以所采用的激光頭的搭載方式也不相同，如果銅排方向一致，則可以采用X、Y、Z三軸式搭載如圖7。如果銅排方向不一致，則要采用機(jī)械手搭載如圖8。同時(shí)軸式和機(jī)械手上都要配備送絲機(jī)構(gòu)、光源、視覺(jué)定位和除塵系統(tǒng)。

多種搭載方式主要是配合錫絲的送絲方向及焊接角度，焊錫角度如圖9-1，則焊接效果是較好的，容易達(dá)到焊接要求如圖9-3。如果焊接角度如下圖9-2，則焊接效果有時(shí)會(huì)發(fā)生缺陷，因?yàn)殂~排吸熱比電容快，而且錫導(dǎo)熱性好，會(huì)更親和銅排，導(dǎo)致電容上沒(méi)有錫如下圖9-4，同時(shí)錫絲有時(shí)也會(huì)卡到使錫絲折彎，導(dǎo)致送絲位置不準(zhǔn)。如果焊接角度如下圖9-3，如果送絲速度過(guò)大或者送絲過(guò)快，會(huì)使錫流向不均勻，導(dǎo)致部分地方?jīng)]有錫如圖9-5。但是三種送絲方式在經(jīng)過(guò)調(diào)整后都能達(dá)到焊接要求，不過(guò)后兩種需要更精確的調(diào)整。

設(shè)備可以采用人工上料，同時(shí)也可以使用機(jī)械手上料，之后自動(dòng)封裝。封裝后自動(dòng)進(jìn)入焊接位置，通過(guò)軸上搭載的視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)樣品進(jìn)行視覺(jué)識(shí)別。視覺(jué)相機(jī)和激光頭同時(shí)搭載在Z軸上。先進(jìn)行定位拍照，之后再進(jìn)行激光焊接。焊接后焊接頭會(huì)移動(dòng)到安全位置，然后治具開(kāi)始旋轉(zhuǎn)，再進(jìn)行反面的焊接。焊接完成后可以用同軸的視覺(jué)相機(jī)，或者進(jìn)入專(zhuān)門(mén)視覺(jué)檢測(cè)的工位進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè)。檢測(cè)合格后自動(dòng)開(kāi)蓋，自動(dòng)下料到物料轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)上。

上料之后自動(dòng)盒蓋焊接。在焊接結(jié)束后，產(chǎn)品自動(dòng)移動(dòng)到開(kāi)蓋位置，先用氣缸推動(dòng)機(jī)械爪進(jìn)行開(kāi)蓋作業(yè)，如下圖11。之后移動(dòng)到下料爪位置，先用頂升氣缸將 產(chǎn)品頂起，用機(jī)械爪將焊好的產(chǎn)品夾起運(yùn)送到物料轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)上，如下圖12。

視覺(jué)檢測(cè)在電子行業(yè)已經(jīng)得到普及，而且光學(xué)檢測(cè)更加高效。在此設(shè)備中也加入了視覺(jué)檢測(cè)功能。視覺(jué)檢測(cè)的方式也多種多樣。有常規(guī)定位相機(jī)檢測(cè)、多相機(jī)三色光檢測(cè)、3D相機(jī)掃描檢測(cè)等，圖13。

焊接時(shí)影響元件質(zhì)量主要因素，其主要工藝參數(shù)是焊接電流，若焊接功率小，易產(chǎn)生虛焊，牢度不夠；若焊接功率過(guò)大，瞬時(shí)溫度過(guò)高，承受時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)使薄膜受熱收縮，造成損耗角正切增大，這應(yīng)該是電容器生產(chǎn)過(guò)程中焊接工序的質(zhì)量控制常識(shí)[10-12]。本文通過(guò)采用不同焊接參數(shù)、電容量衰減、損耗角正切之間關(guān)系進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)，論證了焊接工藝對(duì)電容器的容量衰減有著不可忽視的影響。

焊點(diǎn)是銅片與電容元件的連接點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品的傳導(dǎo)性能有著重要的影響。所以測(cè)試是把已焊接的一組銅排切割開(kāi)，并且分別以1、2、3、4……等作為標(biāo)記。將與器件固定到拉力計(jì)下鉗子上，再用上鉗子夾住銅排，以垂直焊點(diǎn)向上方緩緩拉起，拉起速度為50mm/min，直至銅排拉起焊點(diǎn)完全脫離元器件如圖15。

為保證測(cè)試質(zhì)量，隨機(jī)抽取5個(gè)正面焊接和5個(gè)反面焊接的元件進(jìn)行徑向拉力a測(cè)試，測(cè)得拉脫時(shí)拉力值均在65N~55N之間。其最小拉力值為58.564N，滿足>25N要求。在和手工焊接后的測(cè)試對(duì)比后，其激光焊接拉力均>手工焊接的拉力。說(shuō)明激光焊接電容器元件的方式滿足焊點(diǎn)強(qiáng)度要求，其測(cè)試對(duì)比數(shù)據(jù)如下。

說(shuō)明：a徑向拉力：指垂直于焊點(diǎn)方向的拉力